對于有些特殊結(jié)構(gòu)的線材,比如引線框、插腳等,就更需要專業(yè)的線材電鍍設(shè)備。這類設(shè)備有時(shí)就是為了加工專用的引線而設(shè)計(jì)的,稱為專用設(shè)備,由于引線和放線時(shí)所用的線卷架很像老式電影膠片卷片盒,所以也叫做卷對卷電鍍設(shè)備。典型的專用引線框電鍍設(shè)備是集成電路(IC)引線框的連續(xù)電鍍設(shè)備。
卷對卷電鍍設(shè)備的基本原理與常規(guī)線材電鍍設(shè)備一樣,由引線和放線機(jī)構(gòu)與鍍槽構(gòu)成,但是結(jié)構(gòu)要精密得多,并且也很小巧,因?yàn)檫@類鍍液多數(shù)是貴金屬電鍍,不可能配制大量的鍍液,由于設(shè)備長度有限,所以必須采用高速電鍍技術(shù)才能滿足鍍層厚度的要求。同樣理由,為了節(jié)約貴金屬材料,現(xiàn)在很多引線框采用的是局部電鍍技術(shù),只對需要的部位進(jìn)行電鍍,因此,使這類設(shè)備有很多的輔助設(shè)備和工裝來滿足特殊電鍍過程的需要。
1)動力和鍍槽
這種設(shè)備的動力也是以收線卷為主動輪,由于線框架的特殊形狀而要求有很多導(dǎo)輪來保證線框的正常行走。
引線框連續(xù)電鍍的鍍槽在這種連續(xù)電鍍設(shè)備中比較特殊,幾乎已經(jīng)很難看出與普通鍍槽有什么相同之處。這時(shí)因?yàn)樵谶@種生產(chǎn)線上,線框是以很快的速度從各工藝流程的鍍槽中穿過,鍍液和各種前、后處理液有時(shí)是以噴射的方式與線框接觸的,清洗也是如此,因此,鍍槽只是概念槽,可能采取的是其他裝載鍍液的方式。
2)局部鍍裝置
局部鍍在IC引線框電鍍中是常用的方法,但是工藝比較復(fù)雜。引線框的局部鍍工藝與常規(guī)電鍍中的局部鍍不同,不是在被鍍產(chǎn)品表面采用絕緣膠之類的涂覆法,而是由設(shè)備來保證只在產(chǎn)品的局部鍍覆,因此,線框局部鍍的關(guān)鍵是在設(shè)備上。局部鍍根據(jù)所采用的鍍覆方式的不同而有連續(xù)鍍方式和間歇鍍方式。
①壓板式局部鍍裝置。這種局部鍍是間歇鍍方式。讓引線框平行進(jìn)入由模具引導(dǎo)的局部鍍機(jī)構(gòu),如圖2所示,這時(shí)模具相當(dāng)于鍍槽,模具上的孔位對應(yīng)的是需要鍍覆的部位,上面由有一定壓力硅膠帶壓住,壓力保持在使線框受鍍的一面與模具緊貼而不讓鍍液外泄。陽極噴嘴通過模具的孔向線框需要鍍覆的部位噴射鍍液,引線框則要與電源的陰極相連接。壓板噴鍍設(shè)備長約800mm,當(dāng)待鍍線框進(jìn)入后,噴嘴即噴出鍍液,5~10s后停止,收線輪動作讓已經(jīng)電鍍的部位走出,下一輪是局部鍍開始。
這種平板局部鍍設(shè)備比較簡單,模具容易制作,但由于受陽極噴嘴分布和鍍液供給方式的影響,鍍層厚度的均勻性較差。
②鍍輪式局部鍍裝置。鍍輪式噴鍍是連續(xù)局部鍍裝置,因此生產(chǎn)效率比較高,其工作原理如圖7-3所示。IC線框由引導(dǎo)輪導(dǎo)入噴鍍機(jī),受鍍面與噴鍍機(jī)上噴嘴對應(yīng),在噴鍍機(jī)的半圓形模具的上部由壓帶導(dǎo)輪提供一組不停轉(zhuǎn)動的硅膠帶,通過并壓緊噴鍍機(jī)上部半圓處,正好與進(jìn)入噴鍍機(jī)的IC線框的背部相對應(yīng),將壓力傳至IC線框,使其受鍍面與噴鍍機(jī)工作面有緊密配合而又能順利通過鍍頭。這樣,隨著引導(dǎo)輪的引導(dǎo),IC線框經(jīng)過噴鍍機(jī)時(shí),與噴嘴對應(yīng)的部位就鍍上了鍍層。這種方法可以連續(xù)地進(jìn)行噴鍍,從而有較高的生產(chǎn)效率。
由于這種局部鍍是在運(yùn)動中進(jìn)行,鍍層的厚度均勻,鍍層的質(zhì)量也有所提高,但是設(shè)備的結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜,噴嘴模具加工要求較高,因而設(shè)備成本會較高。
關(guān)鍵詞:特殊線材電鍍設(shè)備
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